一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件，包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片分别与功率器件和内引脚相连，功率器件通过键合线与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不接触
申请（专利权）人：甘肃微电子工程研究院有限公司,天水华天科技股份有限公司
一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法，封装件包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片与功率器件和内引脚相连，功率器件与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不
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一种系统级MEMS双载体芯片封装件，包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内
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一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法，封装件包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘
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本实用新型提供了一种LED灯具，包括支架、驱动电源、散热体、COB光源、导热胶圈、灯杯、反射杯和透光罩；固定端子通过安装孔与应用端连接，固定端子的内部与电源盖通过销钉连接，固定端子的外部与散热体的上部
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1.外观设计产品的名称：LED灯具。2.外观设计产品的用途：产品的外包装。3.外观设计的设计要点：产品的形状。4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。5.本外观设计主视图和后视图对称，左视图和右视图对
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本实用新型提供了一种系统级单载体MEMS封装件，包括通过连接筋连接引线框架的载体，连接筋与载体连接处有锁胶孔；载体另外两个侧壁由凸台和凹坑组成对称锯齿形侧壁；载体上粘贴有MEMS芯片、ASIC芯片、V
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本发明实施例公开了一种样本量判断方法及凝血分析仪、存储介质，该方法包括：获取样本的红细胞压积HCT参数，及检测获取样本的实测样本量；判断HCT参数是否在预设HCT范围内；若HCT参数在预设HCT范围内
申请（专利权）人：北京深迈瑞医疗电子技术研究院有限公司,深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
本发明实施例公开了一种液面检测方法、样本分析仪和计算机存储介质，该方法包括：处理器控制采样器向装有液体样本的容器下移；控制采样器移向液体样本时，接收压力检测器对采样管路的压力进行检测得到的第一压力值，
申请（专利权）人：北京深迈瑞医疗电子技术研究院有限公司,深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
本发明实施例公开了一种样本分析仪、样本分析方法及存储介质，该样本分析仪包括：样本量确定装置、试管帽检测装置、采样和分配装置；样本量确定装置用于确定全部测量项目所需的总体样本量；试管帽检测装置用于判断用
申请（专利权）人：北京深迈瑞医疗电子技术研究院有限公司,深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
1．本外观设计产品的名称：智能充电站。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电动车充电。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
申请（专利权）人：中博信息技术研究院淮安有限公司
一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件及其制造方法，包括堆叠设置的两个C芯片，下面的芯片下有粘片胶，该IC芯片周围有两圈由多个凸焊点组成的焊接点，两圈凸焊点分别与两个IC芯片相连，两个芯片相连，凸
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