本实用新型提供了一种系统级单载体MEMS封装件，包括通过连接筋连接引线框架的载体，连接筋与载体连接处有锁胶孔；载体另外两个侧壁由凸台和凹坑组成对称锯齿形侧壁；载体上粘贴有MEMS芯片、ASIC芯片、VGA放大器芯片、Flash芯片、陶瓷厚膜电阻和陶瓷厚膜电容；各器件通过键合线分别与其它器件和内引脚相连，且形成一一对应连接，载体上塑封有塑封体，所有的器件和键合线均塑封于塑封体内，内引脚与位于塑封体外的外引脚相连接。该系统级单载体MEMS封装件是一种较低成本的系统级封装，满足小型化、多功能、高密度集成的SiP型单载体MEMS封装件。
