一种系统级MEMS双载体芯片封装件，包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引脚相连接，且形成一一连接，所有键合线不交叉，内引脚接外引脚，除外引脚外的其余器件均封装于塑封体内。该封装件以铜合金引线框架作为承载体材料，无源元件采用微细熔覆的厚膜电阻；根据需要定制陶瓷电阻和电容，激光划片后，可如同芯片一样通过粘片胶或胶膜片粘接在引线框架载体上，通过焊线实现互连，是一种较低成本的系统级封装，满足小型化、多功能、高密度集成的SiP型MEMS封装的需要。
