一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法，封装件包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片与功率器件和内引脚相连，功率器件与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不接触的两个基岛，功率器件通过导电胶膜粘接于一个基岛上，该基岛背离功率器件的底面位于封胶体外，IC控制芯片通过绝缘胶膜粘接于另一个基岛上。晶圆背面涂覆绝缘胶，切成单个晶粒，粘贴于基岛上，功率器件粘于另一基岛上，现有工艺压焊、塑封、固化和检测；第一基岛没有粘贴器件的底面位于封胶体外，得热沉结构双载体LED驱动电路封装件。该封装件能快速散逸大量热量，绝缘胶不容易被击穿，绝缘胶和导电胶不能相互渗透。
