一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件及其制造方法，包括堆叠设置的两个C芯片，下面的芯片下有粘片胶，该IC芯片周围有两圈由多个凸焊点组成的焊接点，两圈凸焊点分别与两个IC芯片相连，两个芯片相连，凸焊点的外表面和下面IC芯片下面的粘片胶位于塑封体外；也可以将第一IC芯片下面的粘片胶粘贴于芯片载体上，芯片载体均位于塑封体外。引线框架上下面均形成光刻胶层，曝光显影，半蚀刻出凹坑，凹坑内电镀金属化层，去除光刻胶，然后粘贴芯片、打键合线、塑封，化学蚀刻去除引线框架，制得带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件。该封装件中没有引线框架，同时，键合线较短及没有外引脚，使得封装件具有优异的电学性能。
