一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法，封装件包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引脚相连接，且形成一一连接，所有键合线不交叉，内引脚接外引脚，除外引脚外的其余器件均封装于塑封体内。分别在陶瓷基片上制造陶瓷电阻和陶瓷电容，减薄晶圆，对晶圆、陶瓷电阻和陶瓷电容进行划片，然后经过上芯、等离子清洗、压焊、塑封、后固化、钝锡电镀、打印、切筋、测试，得到系统级MEMS双载体芯片封装件。该封装件是一种成本较低、小型化、多功能、高密度集成的SiP型MEMS封装。
