本申请公开了一种基于波形时频域分析的语义和声纹双重识别的方法、系统及存储介质。其中，所述语义和声纹双重识别的方法包括：获取语音信号，基于小波时频域分析方法对语音信号进行降噪处理，根据经过降噪处理的语音
申请（专利权）人：江门市华恩电子研究院有限公司
本发明涉及了一种半导体芯片及其版图设计方法、装置，该版图设计方法包括：获取半导体芯片的版图数据文件，并从所述版图数据文件中提取包含通孔信息的通孔层文件；根据所述通孔层文件中通孔信息生成金属互连层文件；
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本发明公开了一种芯片结构，该芯片结构包括：位于同层至少一个矩形的模拟单元布局设计区域，和位于所述芯片结构中心的至少一个矩形的数字单元布局设计区域；每个模拟单元布局设计区域划分为第一子区域，第二子区域和
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本发明提供了一种实现多尺寸电路的低功耗方法，该方法包括如下步骤：根据厂商提供的原库文件，通过应用程序生成时序延时增加预设值的新库文件；将设计读入应用软件，使用所述新库文件，通过泄露功耗修复技术查找出非
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本发明实施例公开了一种集成电路、电容器件及其制作方法。该方法包括：在金属氧化物半导体MOS的表面形成第一金属层，所述第一金属层包括第一金属图案和与第一金属图案绝缘的第二金属图案，所述第一金属图案覆盖与
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本申请公开了一种静电释放保护电路版图，在硅衬底上布置金属氧化物半导体MOS管，所述MOS管的漏端靠近衬底，布置于该MOS管的外侧；而源端布置于该MOS管的内侧；所述漏端到衬底形成寄生二极管。本申请还公
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本发明公开了一种芯片结构，该芯片结构包括：位于同层至少一个矩形的模拟单元布局设计区域，和位于所述芯片结构中心的至少一个矩形的数字单元布局设计区域；每个模拟单元布局设计区域划分为第一子区域，第二子区域和
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司
本发明公开了一种非完整晶圆处理方法、装置、设备及介质，该方法包括：在检测到非完整晶圆时，获取所述非完整晶圆的破损区域；确定所述破损区域各个破损缺口的缺口深度，并根据所述缺口深度确定所述非完整晶圆的切割
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
本发明提供一种共形屏蔽方法，包括：将产品置件的底部涂覆保护层，其中，所述产品置件包括外壳和与所述外壳相连接的底部；将涂覆有保护层的产品置件放置在高温胶膜上；对将放置在所述高温胶膜上的产品置件喷涂屏蔽层
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
本发明提供一种高密度管脚QFN的封装结构，属于半导体封装技术领域，包括引线框架结构，所述引线框架结构包括引线框架单元；其中，所述引线框架单元包括位于中部的芯片结合部以及围绕所述芯片结合部分布的四组管脚
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
本发明公开了一种银线塑封器件的开封方法，包括如下步骤：使用激光开封去除部分塑封材料；使用包含银的含酸液体作为开封液去除剩余的塑封材料，实现对银线塑封器件的开封。该方法开封稳定性好，对银焊线腐蚀性小，解
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备和方法。本发明主要解决现有晶圆研磨设备无法识别晶圆是否装反的技术问题。为此目的，本发明提供了一种晶圆研磨设备，晶圆研磨设备包括：研磨台，研磨台用于放
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
