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非完整晶圆处理方法、装置、设备及介质

  • 申请号:CN201911391864.X 申请公布号: CN111128807A
  • 申请日: 2019-12-27 申请公布日: 2020-05-08
  • 申请(专利权)人:青岛歌尔微电子研究院有限公司 专利代理机构: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
  • 分类号:H01L21/304;H01L21/67

专利介绍

本发明公开了一种非完整晶圆处理方法、装置、设备及介质,该方法包括:在检测到非完整晶圆时,获取所述非完整晶圆的破损区域;确定所述破损区域各个破损缺口的缺口深度,并根据所述缺口深度确定所述非完整晶圆的切割方式;根据所述切割方式对所述非完整晶圆进行切割,得到第一切割晶圆;根据所述第一切割晶圆,确定对应完整实验晶圆的拼接切口,以根据所述拼接切口对所述完整实验晶圆进行切割,得到第二切割晶圆;对所述第一切割晶圆与所述第二切割晶圆进行切口完整拼接处理。本发明解决现有技术中对非完整晶圆进行报废处理造成极大晶圆物料浪费且污染环境的技术问题。
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