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半导体芯片及其版图设计方法、装置

申请号：CN201810845616.7 申请公布号： CN110852029A
申请日： 2018-07-27 申请公布日： 2020-02-28
申请（专利权）人：熠芯（珠海）微电子研究院有限公司 专利代理机构： 广东广和律师事务所
分类号：G06F30/392

专利介绍

本发明涉及了一种半导体芯片及其版图设计方法、装置，该版图设计方法包括：获取半导体芯片的版图数据文件，并从所述版图数据文件中提取包含通孔信息的通孔层文件；根据所述通孔层文件中通孔信息生成金属互连层文件；在金属互连层文件中，在至少一个通孔所对应的区域添加相应的额外金属图形；在金属互连层文件中，根据用户需求生成金属连接图形。实施本发明的技术方案，可避免因金属溢出带来的失效问题，从而使得半导体芯片的良率得到了保障。

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