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一种电子束焊接与激光增材制造复合连接方法

  • 申请号:CN201710680001.9 申请公布号: CN107498203B
  • 申请日: 2017-08-10 申请公布日: 2019-06-14
  • 申请(专利权)人:北京煜鼎增材制造研究院有限公司 专利代理机构: 北京辰权知识产权代理有限公司
  • 分类号:B23K28/02

专利介绍

一种电子束焊接与激光增材制造复合连接方法,包括以下操作步骤:首先,对于截面厚度H≥100mm的零件基材需根据零件尺寸加工剖口,获得开槽的零件;其次,对开槽的零件表面进行清洗、烘干处理;再次,将清洗后的零件固定在电子束焊接腔体中,当真空度达到10‑2Pa后,对其进行电子束深熔焊接;最后,将电子束深熔焊接后的零件固定在激光增材制造腔体中,在惰性气体气氛保护下,以焊接位置为中心进行循环往复式的扫描沉积。本发明的优点在于经过电子束焊接与激光增材制造复合连接的金属构件可在焊接区域获得冶金结合的低热应力焊接区,在增材制造区域获得快速凝固组织,两者导致的热影响区都很小,从而获得力学性能优异的大型金属连接构件。
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