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一种液体浸没式芯片散热器

  • 申请号:CN201611073386.4 申请公布号: CN106409791B
  • 申请日: 2016-11-29 申请公布日: 2020-05-22
  • 申请(专利权)人:广东合一新材料研究院有限公司 专利代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
  • 分类号:H01L23/44

专利介绍

本发明公开了一种液体浸没式芯片散热器,包括附着在芯片上方的壳体;壳体内部具有上端开口的集油槽,壳体底端设置有多个流通槽,流通槽与集油槽通过流通孔连通;流通槽的下侧开口,下开口与芯片接触;壳体周侧开设有多个溢流槽,溢流槽的内端口与集油槽连通,外端口通向壳体外侧。本发明与将液体工质直接喷淋至芯片表面的冷却方式相比,通过集油槽将液体工质汇聚,最后经由流通槽与芯片接触,一方面相对延长了液体工质与芯片的接触时间,有利于芯片表面均温,充分散热,提高芯片进出油的温差,从而提高液体工质的使用效率;另一方面液体工质在集油槽内储存一段时间,可以进行部分预热,避免温度急剧变化对芯片的影响。