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一种基于预合金粉末的高比重钨基合金的成形方法

  • 申请号:CN201910666065.2 申请公布号: CN110315076B
  • 申请日: 2019-07-23 申请公布日: 2020-06-12
  • 申请(专利权)人:西北有色金属研究院 专利代理机构: 西安创知专利事务所
  • 分类号:B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02;C22C27/04

专利介绍

本发明公开了一种基于预合金粉末的高比重钨基合金的成形方法,该方法包括:一、按高比重钨基合金的设计成分及配比依次经配料、压制、真空烧结和锻造加工得钨基合金棒料,采用等离子旋转电极制粉法得预合金粉末;二、建立高比重钨基合金的三维模型并进行切片和设计,得到切层及扫描数据;三、以预合金粉末为原料,根据切层及扫描数据,采用粉床型电子束增材制造成形设备成形得高比重钨基合金。本发明利用钨与高比重钨基合金中其它元素熔点的差异,制备得到低熔点元素的固溶体相包裹钨粉颗粒的预合金粉末,使得预合金粉末的外壳容易熔化且相互粘连成形,降低了预合金粉末的成形难度,从而以该预合金粉末为原料,实现了高比重钨基合金的制备。
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