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复合式烧结自保温砖

  • 申请号:CN201120561709.0 申请公布号: CN202380626U
  • 申请日: 2011-12-29 申请公布日: 2012-08-15
  • 申请(专利权)人:四川省建材工业科学研究院 专利代理机构: 成都博通专利事务所
  • 分类号:E04C1/41

专利介绍

复合式烧结自保温砖,属建筑材料技术领域。具有一个设有不同大小的孔洞的空心砖体,其特征是在所述的空心砖体的大孔洞中填充有绝热材料。优点是提高了烧结自保温砖的保温隔热性能和保持了较低的制造成本。性价比良好。可替代现有的烧结自保温砖使用。
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