本实用新型公开了一种量子密钥分配发送端芯片、封装结构和设备，该发送端芯片包括衬底和集成在该衬底上的至少两个量子密钥分配发送端模块，每个量子密钥分配发送端模块各自独立运行，其均包括光纤耦入模块、强度调制器、量子态调制单元、可调光衰减器一和光纤耦出模块。本实用新型的量子密钥分配发送端芯片，在单个光子集成芯片上将多个量子密钥分配发送端的光路进行光子集成，能有效提升量子密钥分配设备的成码率，使得使用该芯片的一台设备就能实现集控站方案的成码能力。另一方面，相较于通过使用多台量子密钥分配设备一起提供量子密钥的集控站方案，本方案设备不需要那么多分立的光学元件，更加小型化，大大降低了设备成本和部署空间，提升制造效率。
