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专利详情
一种焊盘结构
申请号：
CN201920047973.9
申请公布号：
CN209676597U
申请日：
2019-01-11
申请公布日：
2019-11-22
申请（专利权）人：
惠州市德赛工业研究院有限公司,惠州德赛信息科技有限公司
专利代理机构：
广州粤高专利商标代理有限公司
分类号：
H05K1/11
专利介绍
本申请提供一种焊盘结构，所述焊盘结构包括基板以及敷设于所述基板上的至少两个焊锡部，所述焊锡部之间设有间隔区域，以使所述焊盘结构在与连接件的焊接过程中形成至少两个独立的焊锡连接区域。在本申请实施例中，连接件通过与焊盘结构上至少两个焊锡部所形成的球状隆起进行接触，使得连接件同时受到多点焊锡之间相互的锡浮力影响而趋于保持同一位置，避免了因单点锡浮力影响容易出现受力不均而位移的情况，进而提高了焊盘结构与连接件之间的连接可靠性。
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