本实用新型涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性，避免有结构要求的子板与主板设计影响产品性能、功能，并有效省掉FPC转换板的成本。
