本实用新型涉及一种硅片预对准装置，包括水平顶板，垂直设置在顶板一端的转轴，卡装在转轴顶端的吸盘，转动连接于转轴另一端的转轴电机，卡装在转轴上且位于吸盘下方的下托架，设置在下托架边缘的伸出爪，转动连接在伸出爪末端的定位轮以及通过连接件固定在顶板一端的一对射式传感器。转轴电机转动连接转轴，定位轮是由位于定位轮顶部的圆锥体、位于圆锥体下表面的倒圆锥体、位于倒圆锥体下表面的圆柱体以及位于圆柱体下表面的凸台组成，倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽，圆锥体下表面与倒圆锥体上表面的直径相等，倒圆锥体下表面直径等于圆柱体的直径，凸台直径大于圆柱体直径。本实用新型具有对硅片损害、污染小，预对准精度高等优点。
