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一种硅片传送装置

  • 申请号:CN201310070583.0 申请公布号: CN103199044B
  • 申请日: 2013-03-06 申请公布日: 2015-06-24
  • 申请(专利权)人:北京自动化技术研究院 专利代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
  • 分类号:H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67

专利介绍

本发明涉及一种硅片传送装置,其特征在于:它包括水平驱动机构,垂直驱动机构、旋转驱动机构、机械手叉、预对准机构和控制系统;旋转驱动机构和机械手叉在垂直驱动机构的带动下沿竖直方向移动;机械手叉在旋转驱动机构的带动下旋转取片;预对准机构前部设置有一转轴电机带动的转轴,转轴上端连接一吸盘,转轴下端与真空泵连通;预对准机构的前端设置有电连接控制系统的一对水平光电传感器、一对竖直光电传感器和一智能相机。本发明能够在搬运过程中对硅片上的定位槽进行对准并且读取硅片信息,它可以广泛应用于各类薄型基片的搬运过程中。