本发明公开了一种半导体封装件，具体涉及封装件领域，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖,所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的内部中心开设有安装槽。本发明通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。
