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一种无溶剂型高性能导电胶

申请号：CN201010580604.X 申请公布号： CN102002336A
申请日： 2010-12-09 申请公布日： 2011-04-06
申请（专利权）人：广州电器科学研究院,中国电器科学研究院 专利代理机构： 广州知友专利商标代理有限公司
分类号：C09J163/02；C09J9/02

专利介绍

本发明公开了一种无溶剂型高性能导电胶，属于LED封装材料技术领域。所述导电胶包含有如下重量份比的原料：环氧树脂15～25份、偶联剂1～2份、固化剂1～2份、固化促进剂0.5～0.7份，导电填料75～80份；将上述各原料混合搅拌均匀，真空去泡，得到该产品。本发明采用低黏度的环氧树脂，改善树脂体系粘度，促进导电填料的分散，并通过添加低熔点合金，提高导电胶的导电率和粘接强度。该产品制备工艺简单、成本低，环保等特点，具有较好的导电性能和剪切强度。

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一种无溶剂型高性能导电胶

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