本发明属于玻璃封接及其制备技术领域，具体涉及一种铠装电缆封接用玻璃粉及其制备方法、封接方法。原料的质量百分比为：SiO2：10‑30％，Al2O3：5‑10％，B2O3：5‑10％，TiO2：0.5‑2％，ZrO2：1‑2％，BaO：40‑60％，K2O：3‑7％，Na2O：0.5‑3％，CaO：6‑10％。将配好的料放到球磨装置中球磨混合均匀；将球磨好的料烘干后在1200‑1350℃熔制；对熔融状态的玻璃液进行极冷处理得到玻璃碎渣；对所得碎渣进行球磨过筛，得到玻璃粉。本发明的优点：适用于熔点较高的合金丝铠装电缆端口封接，封接气密性较好，绝缘电阻达标。本发明提供的封接工艺简单，玻璃强度高，成本低，具有广阔应用前景。
