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专利详情
一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝的制备方法
申请号：
CN201811089587.2
申请公布号：
CN109207788B
申请日：
2018-09-18
申请公布日：
2020-07-07
申请（专利权）人：
重庆材料研究院有限公司
专利代理机构：
重庆志合专利事务所（普通合伙）
分类号：
C22C1/03；C22C5/06；C22F1/02；C22F1/14；H01L23/49
专利介绍
发明涉及一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝的制备方法，采用该方法制备的银金合金键合丝的断裂载荷大于10cN，同时满足伸长率大于18%，且力学性能可调控；电阻率小于1.8μΩ•cm。采用本发明所述方法制备的银金合金键合丝的使用成本相比现有键合金丝的材料成本降低80%以上，且力学性能、电性能、抗氧化性以及键合性能优异，能广泛应用于封装领域。
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