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一种Z字型焊片焊接夹装装置

  • 申请号:CN201921425850.0 申请公布号: CN210633189U
  • 申请日: 2019-08-30 申请公布日: 2020-05-29
  • 申请(专利权)人:天津天传电气传动有限公司,天津电气科学研究院有限公司 专利代理机构: 天津盛理知识产权代理有限公司
  • 分类号:B23K37/04

专利介绍

本实用新型涉及一种Z字型焊片焊接夹装装置,其特征在于:包括底座,所述底座上平行设置有线路板前限位板及线路板后限位板,所述线路板左限位板及线路板右限位板上均设置有卡台,在所述卡台上卡装线路板;所述线路板后限位板上固定安装有焊片托板,所述焊片托板上设置有焊片安装槽,所述焊片安装槽内放置Z字型焊片,所述焊片托板上设置有弹簧螺栓,所述弹簧螺栓上套装有焊片压板,所述焊片压板对应所述焊片安装槽位置处设置有焊片压台。本实用新型设计科学合理,不仅能够保证焊接位置精确,节省人力,提高操作效率;且焊接精度高,保证产品质量。
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