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一种抗静电导热有机硅胶黏剂

申请号：CN201610719542.3 申请公布号： CN106281206B
申请日： 2016-08-24 申请公布日： 2020-05-08
申请（专利权）人：上海颐行高分子材料有限公司,无锡海特新材料研究院有限公司 专利代理机构： 上海顺华专利代理有限责任公司
分类号：C09J11/04；C09J183/06；C09J9/02

专利介绍

本发明公开了一种抗静电导热有机硅胶黏剂，以单组分形式存在，由两端具有可水解基团的有机聚硅氧烷、导热填料、交联剂和催化剂以及其他添加剂组成。其中，所使用的导热填料中包含表面处理过的石墨烯，少量加入后整体的导热率大幅提升，并且具有抗静电性。该单组分有机硅胶黏剂在加入大量填料后仍具有良好的可操作性和触变性，可用于不同热膨胀率材料的粘接，其抗静电性可以防止电子元器件等受到静电破坏，具有广泛的工业应用前景。

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