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一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法

  • 申请号:CN201710146484.4 申请公布号: CN107099048B
  • 申请日: 2017-03-13 申请公布日: 2020-05-08
  • 申请(专利权)人:桂林电器科学研究院有限公司 专利代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司
  • 分类号:C08J9/26;C08L79/08

专利介绍

本发明涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜;S3.将复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质,洗涤、干燥,即得。本发明的有益效果为,采用保护剂对无机成孔物质进行包覆,使得无机成孔物质能够快速地均匀分散于聚酰胺酸中,并避免聚酰胺酸中的羧羟基与无机成孔物质的氧形成较强的氢键或者反应生成微量水,可提高由聚酰胺酸转变成聚酰亚胺的亚胺化程度,得到的多孔薄膜具有较好力学性能、高孔隙率和良好的耐锂离子电解液性能。
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