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电子封装材料防伪装置

申请号：CN201721707778.1 申请公布号： CN207765053U
申请日： 2017-12-08 申请公布日： 2018-08-24
申请（专利权）人：常州印刷电子产业研究院有限公司 专利代理机构： 常州市科谊专利代理事务所
分类号：G09F3/03

专利介绍

本实用新型涉及一种电子封装材料防伪装置，其通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时，可以利用导电层的局部脱离或断裂引起的电路性能(电阻)变化判断受损程度。

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