达州工业云平台

晶圆及其切割方法

申请号：CN201911372900.8 申请公布号： CN111128879A
申请日： 2019-12-27 申请公布日： 2020-05-08
申请（专利权）人：青岛歌尔微电子研究院有限公司 专利代理机构： 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
分类号：B28D5/04；H01L21/304；H01L21/78

专利介绍

本发明公开一种晶圆的切割方法，所述晶圆的切割方法包括以下步骤：对晶圆片的第一表面进行研磨，以将所述晶圆片的厚度减薄至目标厚度，所述晶圆片包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述第二表面设有电路，所述第一表面在研磨过程中采用超纯水进行清洗；对减薄后的所述晶圆片的第一表面进行激光隐形切割。本发明还提供一种晶圆。本发明提高了由切割晶圆制成的基板电路的良率。

产业内其他专利

汽车玻璃的除雾系统
LED温度补偿电路
汽车喇叭的驱动系统
汽车后备箱的开启系统
汽车氛围灯的控制系统
激光测距仪的接收装置

HI,欢迎使用达州工业云平台！

晶圆及其切割方法

专利介绍

产业内其他专利

汽车玻璃的除雾系统

LED温度补偿电路

汽车喇叭的驱动系统

汽车后备箱的开启系统

汽车氛围灯的控制系统

激光测距仪的接收装置