本发明公开一种方形扁平无引脚封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述方形扁平无引脚封装结构包括：框架、芯片、引线以及塑封体，所述框架具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设有芯片基座和围设于所述芯片基座外周的多个管脚设置区，多个所述管脚设置区呈内外环设置，每一所述管脚设置区设置有多个沿着所述管脚设置区的周向分布的管脚；所述芯片设于所述芯片基座；所述引线对应连接所述芯片的外接端子与多个所述管脚；所述塑封体设于所述框架上，且同时密封所述管脚、芯片和引线设置。本发明通过围绕所述芯片设置有多个呈内外环排布的管脚组，提高了方形扁平无引脚封装结构的管脚密度，从而有利于提高封装集成度。
