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专利详情
一种用于功能箱体上的模块支撑块
申请号：
CN201821988707.8
申请公布号：
CN210042481U
申请日：
2018-11-29
申请公布日：
2020-02-07
申请（专利权）人：
重庆光电信息研究院有限公司
专利代理机构：
重庆图为知识产权代理事务所(普通合伙)
分类号：
H05K5/02(20060101)
专利介绍
本实用新型涉及一种用于功能箱体上的模块支撑块,所述的模块支撑块包括半圆形槽、U型槽、片式卡槽一;所述的U形槽上设有竖槽;所述的模块支撑块的一侧设置为半圆柱形,另一侧设为U形槽;半圆形槽和U形槽连接的中间位置设为中空结构。其优点表现在:本实用新型的一种用于功能箱体上的模块支撑块,防止温度降低,出现凝露现象,能实现插接式安装以且具有吸热功能。
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