学习与工作简历：

教育背景：

1985年-1989年：就读于南昌大学机械系，获学士学位

1992年-1995年：就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，获硕士学位

1998年-2003年：就读于上海交通大学材料科学与工程学院，获博士学位

 

工作经历：

1989年-1992年：江西省永平耐酸泵厂  助理工程师

1995年-2003年：上海交通大学材料科学与工程学院  讲师

2004年-至今： 上海交通大学材料科学与工程学院  副研究员

从事专业：材料学研究方向一高温结构材料研究方向二电子薄膜材料研究情况 长期从事高温合金、耐热钢、硅系金属间化合物及其环境稳定性等方面的研究。研究主题涉及：新型耐热钢、镍基高温合金、高熵合金、金属间化合物材料等的高温强韧化机制及其冶炼与成型技术；溅射靶材与薄膜性能之间非线性关系机理；材料氧化与腐蚀等。历年来主要主持或参与的纵向科研项目近20项（其中包括“973”计划项目、 “863”计划项目、国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目、上海市科委重大科技项目、上海市科委重点科技项目、上海市科委面上或专项基金项目等）；并与宝钢集团、上海电气集团、广东风华高新科技股份有限公司、中国振华集团云科电子有限公司等大型企业进行课题合作研究，主持横向科研项目30余项。期间，申请国家发明专利10余项，发表论文100余篇（其中多数为SCI收录期刊）。获中国航天工业总公司科技进步三等奖一项、上海市科技进步三等奖一项、上海市发明专利二等奖一项。讲授主要课程

本科生课程：

《功能金属材料》、《金属材料制备新技术》教学研究毕业博士生数毕业硕士生数参加学术团体、任何职务

代表性论文、论著

[1] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The role of aluminum in the crystallization of Cr-Si-Ni  resistive films. Material Science and Engineering A, 2003,339(1/2): 297~301.

[2] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The effect of zirconium on the crystallization behavior and electrical properties of Cr-Si-Al resistive films. Material Science and Engineering A, 2004,371(1/2): 1~8.

[3] Xianping Dong and Jiansheng Wu. Formation of an intermetallic phase by crystallization in Cr-Si-Ni-Al amorphous films. Journal of Alloys and Compounds, 2003，359(1):256~260.

[4] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The crystallization of Cr-Si-Ni-Al amorphous films: Nucleation and growth of intermetallic phase Cr(Al,Si)₂. Intermetallics, 2003，11(8):779~785.

[5] Dong XP and Wu JS. Study on the crystallization of amorphous Cr-Si-Ni thin films using in situ X-ray diffraction.  J. Mater. Sci. Technol., 2001, 17: s43-46.

[6] Yuqin Zhang, Xianping Dong* and Jiansheng Wu. Corrosion behavior of sputtered Cr-Si-Ni resistive films in acidic and alkaline environments. Material Chemistry and Physics, 2005,93: 348~355.

[7] Zhang B, Dong XP*, Xu XF and Wu JS. Preparation and characterization of tantalum-doped indium tin oxide films deposited by magnetron sputtering, Scripta Materialia, 2008,58: 203-206.

[8] Wang XJ, Dong XP*, Wu JS. Effects of Cr dopant on the microstructure and electromigration performance of Cu interconnects. Applied Surface Science, 2009,255: 9273–9278.

[9] Wang XJ, Dong XP*, Jiang CH, Wu JS. The effect of chromium dopant on the microstructure and mechanical properties of sputter-deposited copper films. Surface & Coatings Technology, 2009,203(20-21): 3005–3010

[10] Xianping Dong, Bo Zhang and Jiansheng Wu. Optical-electrical properties and corrosion behavior of tantalum-doped indium tin oxide film deposited by magnetron sputtering. Materials Science Forum，2010,638-642: 2897-2902.

[11] Xianping Dong, Lin Zhao, Feng Sun, Lanting Zhang. Strengthing of an Al-containing austenitic stainless steel at high temperature. Proceedings of ASME Turbo Expo 2013, San Antonio, Texas, USA, June 3-7, 2013.  pp. V05AT21A007.

[12] Bingbing Zhao, Jifu Fan, Yize Liu, Lin Zhao, Xianping Dong*, Feng Sun, Lanting Zhang. Formation of L1₂-ordered precipitation in an alumina-forming austenitic stainless steel via Cu addition and its contribution to creep/rupture resistance, Scripta Materialia, 2015, 109: 64-67.

[13] Bingbing Zhao, Jifu Fan, Ze Chen, Xianping Dong*, Feng Sun, Lanting Zhang. Evolution of precipitates in a Cu-containing alumina-forming austenitic steel after short-term mechanical tests, Materials Characterization, 2017, 125: 37-45.

[14] Bingbing Zhao, Kaichen Chang, Jifu Fan, Ze Chen, Xianping Dong*, Lanting Zhang.   Annealing effects on precipitation and high-temperature properties of a Cu-containing alumina-forming austenitic steel.  Materials Letters, 2016, 176: 83-86.

[15] Kai Zhang, Hongyuan Wen, Bingbing Zhao, Xianping Dong*, Lanting Zhang.  Precipitation behavior and its impact on mechanical properties in an aged carbon-containing Al_0.3Cu_0.5CrFeNi₂ high-entropy alloy.  Materials Characterization, 2019,155:109792. 申请专利 荣誉和奖励1994年中国航天工业总公司科技进步三等奖；2003年上海市科技进步三等奖；2004年上海市发明专利二等奖一项。其他