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田边(教授)

所属单位:西安交通大学机械工程学院

担任职务:

擅长领域:

联系方式:15902988334 邮箱:登录后查看

研究领域(方向)
MEMS微纳传感器及测试技术
个人及工作简历
申请人田边,现任职于西安交通大学机械工程学院,创新团队骨干,西安市机械工程学会微纳米制造技术分会理事兼副秘书长。2007年开始从事MEMS微纳传感器相关研究,包括高温压力传感器、超高温温度传感器、振动传感器等等。发表相关SCI/EI(31/16)论文47篇,其中第一及联系作者20篇,申请发明专利15项,已授权9项,主持并参与国家及省部级项目数项,包括主持国家青年自然基金1项、国家重点基金项目子课题1项、863子课题1项,并参与973、863、重大专项等项目研究。获得国家技术发明奖二等奖、陕西省科学技术奖一等奖、苏州吴江区科技领军人才、西安市机械学会青年学术贡献奖、中国(国际)传感器创新大赛创新设计类别三等奖、中国(国际)传感器创新创业大赛创新设计类别二等奖。
科研项目

[1]国家自然科学基金-重大研究计划子课题,2018.01-2021.12,No.51720105016,基于材质识别的机器人灵巧手触觉传感系统及其共融技术研究,项目到款42万,基金委项目,纵向,项目负责人

[2]国家863子课题“微型海洋湍流MEMS传感器研制”(2014AA093404),2014.1-2016.1

[3]国家自然科学基金“基于SOI高灵敏高过载梁膜结构微压传感器研究” (51305336),2014.1-2016.12

[4]国家重点基金项目子课题“基于材质识别的机器人灵巧手触觉传感系统及其共融技术研究”(91748207),2018.1-2021.12

[5]陕西省自然科学基金项目“基于钨铼合金的热电偶薄膜高温温度传感器”(2016JQ5088)2016.1-2017.12

[6]横向课题“基于MEMS技术的微振动波测试仪的研发及产业化”,2012.1-2014.12

[7]横向课题“智能挤压机沉降状态监测系统研究”,项目编号20170521,2017.01-2018.12

[8]973课题“高可靠流道超高温在线传感与创成”(2015CB057402),2015.1-2019.12

[9]国家重大科学仪器设备开发专项“自动化核酸检测与分析关键技术及部件研制”(2012YQ03026101),2012.10-2016.9

[10]创新团队支持计划“微纳传感与测试技术”,2010.6-2013.6,团队骨干

[11]陕西省工业攻关计划项目“MEMS高G值加速度计研究”(2010K09-02),2010.8-2013.12

[12]863重点课题“油气田监测高性能微传感器及数字化系统” (2011AA040104), 2010.1-2013.12

[13]中电集团“干扰弹数据库仿真研究”,2011.1-2014.12

[14]国家自然科学基金“智能高速机床MEMS高频加速度传感器研究” (51275402),2013.1-2017.12

[15]863重点课题“用于切削等过程监测的微纳传感器与系统” (2013AA041108), 2013.1-2015.12

[16]纵向课题“突破衍射分辨率极限的石墨烯光波导研究”,(51575440),2016-01-01至2019-12-31

学术及科研成果、专利、论文

[1] Tian B, Zhang Z, Shi P, et al. Tungsten-rhenium thin film thermocouples for SiC-based ceramic matrix composites[J]. Review of Scientific Instruments, 2017, 88(1): 015007. (SCI)

[2] Tian B, Yu Q, Zhang Z, et al. Measurement study of residual stress on tungsten-rhenium thin film thermocouples by nanoindentation technology[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2017 IEEE 12th International Conference on. IEEE, 2017: 800-803. (EI)

[3] Tian B, Li H, Yang N, et al. A MEMS flow velocity sensor with low kinetic energy dissipation rate[J]. Sensor Review, 2017, 37(3):00-00. (SCI)

[4] Tian B, Li H, Yang N, et al. A MEMS-based flow sensor with membrane cantilever beam array structure[C]// IEEE, International Conference on Nano/micro Engineered and Molecular Systems. IEEE, 2017:185-189. (EI)

[5] Tian B, Liu H, Yang N, et al. Design of a Piezoelectric Accelerometer with High Sensitivity and Low Transverse Effect[J]. Sensors, 2016, 16(10):1587. (SCI)

[6] Bian Tian, Hanyue Liu, Ning Yang and Yulong Zhao. Note: High temperature pressure sensor for petroleum well based on silicon over insulator. Review of Scientific Instruments, 2015, 86(12):28-31.(SCI)

[7] Bian Tian, Peng Wang, Yulong Zhao and Zhuangde Jiang. Piezoresistive Micro-accelerometer with Supplement Structure// Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2015 IEEE 10th International Conference on. IEEE, 2015.(EI)

[8] Bian Tian, Yulong Zhao, Zhe Niu and Jiang Zhuangde . Micro-pressure sensor dynamic performance analysis. Sensor Review, 2014, 34(4):367-373. (SCI)

[9] Tian, Bian, Yu Long Zhao, and Zhe Niu. The Study of Acceleration Effect for Piezoresistive Micro Pressure Sensor. Applied Mechanics and Materials. 2014,455: 455-459.(EI)

[10] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The design and analysis of beam-membrane structure sensors for micro-pressure measurement[J]. Review of Scientific Instruments, 2012, 83(4): 045003. (SCI)

[11] Tian B, Zhao Y L, Jiang Z D. The design and fabrication of high pressure sensor based on SOI wafer[J]. Harbin Gongye Daxue Xuebao(Journal of Harbin Institute of Technology), 2011, 43: 352-354.(EI)

[12] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The novel structural design for pressure sensors[J]. Sensor Review, 2010, 30(4): 305-313. (SCI)

[13] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The analysis and structural design of micro SOI pressure sensors[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2009. NEMS 2009. 4th IEEE International Conference on. IEEE, 2009: 55-58. (EI)

[14] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. Fabrication and structural design of micro pressure sensors for tire pressure measurement systems (TPMS)[J]. Sensors, 2009, 9(3): 1382-1393.(SCI)

[15] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The Design and Fabrication of Implanted Intracranial Pressure Sensor[C]//BIODEVICES. 2009: 296-299. (EI)

[1]田边;韩佰峰;李华峰;王鹏;赵玉龙;蒋庄德. 一种具高过载低加速度干扰的微压力传感器:201410704912.7. 授权日期:2017.1.4

[2]蒋庄德,田边,赵玉龙,廖南生. 梁膜结合微压传感器: 200910024321.4. 授权日期:  2011.01.12.

[3]赵玉龙,牛喆,田边,王伟忠. 一种SOI矩形膜结构高压传感器芯片. ZL201110434046.0. 授权日期: 2013.10.16.

[4]赵玉龙,刘岩,田边,张玲,蒋庄德. 一种硅微加速度传感器芯片: 200910219464.0. 授权日期:  2011.07.27.

[5]赵玉龙,于忠亮,孟夏薇,田边,王伟忠. 一种梁膜单岛结构微压高过载传感器芯片: ZL201210059808.8. 授权日期: 2014.01.15.

[6]赵玉龙,孙禄,刘岩,田边,蒋庄德. 一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法: ZL201110133962.0. 授权日期:  2012.08.15.

[7]赵玉龙,刘岩,孙禄,田边,蒋庄德. 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法: ZL201110133986.6. 授权日期:  2012.08.15.

[8]赵玉龙, 程荣俊, 李村, 田边. 一种双端固支石英梁谐振式真空度传感器:201410151107.6,授权日期:2015.10.21

[9]赵玉龙,于忠亮,孟夏薇,刘岩,张学锋,田边. 一种梁膜四岛结构微压高过载传感器芯片: ZL201210071278.9. 授权日期: 2013.12.04.

[10]田边,郑晨,张仲恺,蒋庄德,任巍.一种钨铼薄膜热电偶传感芯片的封装结构及其制作方法.中国发明专利,申请号:CN201610098465.4,已公开,申请日期:2016.02.23。

[11]田边,张仲恺,郑晨,蒋庄德.一种微型钨铼薄膜热电偶温度传感芯片及其制作方法.中国发明专利,申请号:CN201510077226.6,已公开,申请日期:2015.03.26,。

[12]田边,张仲恺,郑晨,蒋庄德.含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法.中国发明专利,申请号: CN201610031404.6,已公开,申请日期:2016.01.18。

[13]田边,于秋跃,张仲恺,林启敬,史鹏,杜喆,景蔚萱,蒋庄德.一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构.中国发明专利,申请号:CN201710100938.4,已公开,申请日期:2017.06.13。

[14]田边,张仲恺,于秋跃,林启敬,史鹏,杜喆,景蔚萱,蒋庄德.一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法.中国发明专利,申请号:CN201710100935.0,已公开,申请日期:2017.02.23。

[15]田边;杨宁;刘汉月,一种梁膜结构压电传感器及其制作方法.中国发明专利,申请号201510751357.8,已公开,公开时间:2016.02.03。

主要成就

[1] Tian B, Zhang Z, Shi P, et al. Tungsten-rhenium thin film thermocouples for SiC-based ceramic matrix composites[J]. Review of Scientific Instruments, 2017, 88(1): 015007. (SCI) [2] Tian B, Yu Q, Zhang Z, et al. Measurement study of residual stress on tungsten-rhenium thin film thermocouples by nanoindentation technology[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2017 IEEE 12th International Conference on. IEEE, 2017: 800-803. (EI) [3] Tian B, Li H, Yang N, et al. A MEMS flow velocity sensor with low kinetic energy dissipation rate[J]. Sensor Review, 2017, 37(3):00-00. (SCI) [4] Tian B, Li H, Yang N, et al. A MEMS-based flow sensor with membrane cantilever beam array structure[C]// IEEE, International Conference on Nano/micro Engineered and Molecular Systems. IEEE, 2017:185-189. (EI) [5] Tian B, Liu H, Yang N, et al. Design of a Piezoelectric Accelerometer with High Sensitivity and Low Transverse Effect[J]. Sensors, 2016, 16(10):1587. (SCI) [6] Bian Tian, Hanyue Liu, Ning Yang and Yulong Zhao. Note: High temperature pressure sensor for petroleum well based on silicon over insulator. Review of Scientific Instruments, 2015, 86(12):28-31.(SCI) [7] Bian Tian, Peng Wang, Yulong Zhao and Zhuangde Jiang. Piezoresistive Micro-accelerometer with Supplement Structure// Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2015 IEEE 10th International Conference on. IEEE, 2015.(EI) [8] Bian Tian, Yulong Zhao, Zhe Niu and Jiang Zhuangde . Micro-pressure sensor dynamic performance analysis. Sensor Review, 2014, 34(4):367-373. (SCI) [9] Tian, Bian, Yu Long Zhao, and Zhe Niu. The Study of Acceleration Effect for Piezoresistive Micro Pressure Sensor. Applied Mechanics and Materials. 2014,455: 455-459.(EI) [10] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The design and analysis of beam-membrane structure sensors for micro-pressure measurement[J]. Review of Scientific Instruments, 2012, 83(4): 045003. (SCI) [11] Tian B, Zhao Y L, Jiang Z D. The design and fabrication of high pressure sensor based on SOI wafer[J]. Harbin Gongye Daxue Xuebao(Journal of Harbin Institute of Technology), 2011, 43: 352-354.(EI) [12] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The novel structural design for pressure sensors[J]. Sensor Review, 2010, 30(4): 305-313. (SCI) [13] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. The analysis and structural design of micro SOI pressure sensors[C]//Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2009. NEMS 2009. 4th IEEE International Conference on. IEEE, 2009: 55-58. (EI) [14] Tian B, Zhao Y, Jiang Z, et al. Fabrication and structural design of micro pressure sensors for tire pressure measurement systems (TPMS)[J]. Sensors, 2009, 9(3): 1382-1393.(SCI) [15] Tian B, Zhao Y, Jiang Z. The Design and Fabrication of Implanted Intracranial Pressure Sensor[C]//BIODEVICES. 2009: 296-299. (EI) [1]田边;韩佰峰;李华峰;王鹏;赵玉龙;蒋庄德. 一种具高过载低加速度干扰的微压力传感器:201410704912.7. 授权日期:2017.1.4 [2]蒋庄德,田边,赵玉龙,廖南生. 梁膜结合微压传感器: 200910024321.4. 授权日期:  2011.01.12. [3]赵玉龙,牛喆,田边,王伟忠. 一种SOI矩形膜结构高压传感器芯片. ZL201110434046.0. 授权日期: 2013.10.16. [4]赵玉龙,刘岩,田边,张玲,蒋庄德. 一种硅微加速度传感器芯片: 200910219464.0. 授权日期:  2011.07.27. [5]赵玉龙,于忠亮,孟夏薇,田边,王伟忠. 一种梁膜单岛结构微压高过载传感器芯片: ZL201210059808.8. 授权日期: 2014.01.15. [6]赵玉龙,孙禄,刘岩,田边,蒋庄德. 一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法: ZL201110133962.0. 授权日期:  2012.08.15. [7]赵玉龙,刘岩,孙禄,田边,蒋庄德. 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法: ZL201110133986.6. 授权日期:  2012.08.15. [8]赵玉龙, 程荣俊, 李村, 田边. 一种双端固支石英梁谐振式真空度传感器:201410151107.6,授权日期:2015.10.21 [9]赵玉龙,于忠亮,孟夏薇,刘岩,张学锋,田边. 一种梁膜四岛结构微压高过载传感器芯片: ZL201210071278.9. 授权日期: 2013.12.04. [10]田边,郑晨,张仲恺,蒋庄德,任巍.一种钨铼薄膜热电偶传感芯片的封装结构及其制作方法.中国发明专利,申请号:CN201610098465.4,已公开,申请日期:2016.02.23。 [11]田边,张仲恺,郑晨,蒋庄德.一种微型钨铼薄膜热电偶温度传感芯片及其制作方法.中国发明专利,申请号:CN201510077226.6,已公开,申请日期:2015.03.26,。 [12]田边,张仲恺,郑晨,蒋庄德.含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法.中国发明专利,申请号: CN201610031404.6,已公开,申请日期:2016.01.18。 [13]田边,于秋跃,张仲恺,林启敬,史鹏,杜喆,景蔚萱,蒋庄德.一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构.中国发明专利,申请号:CN201710100938.4,已公开,申请日期:2017.06.13。 [14]田边,张仲恺,于秋跃,林启敬,史鹏,杜喆,景蔚萱,蒋庄德.一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法.中国发明专利,申请号:CN201710100935.0,已公开,申请日期:2017.02.23。 [15]田边;杨宁;刘汉月,一种梁膜结构压电传感器及其制作方法.中国发明专利,申请号201510751357.8,已公开,公开时间:2016.02.03。