研究领域:机电自动化、微制造。\n从业经历:从事机电一体化、液态金属及胶体微滴喷射技术方面的研究,应用于微电子封装、3D打印等行业中。主持福建省自然科学基金项目、厦门市科技计划项目、福建省教育厅A类、B类项目各1项,主持企业横向课题4项,目前已提前或按时结题5项;同时参与了国家自然科学基金青年基金项目(51405410,第2参与人)、省市级科研项目多项。\n\n自动化设备、点胶系统与检测、焊锡微喷系应用分享?\n1、高速相机(最高速度40万帧\/秒),超景深电子显微系统(20-5000倍);2、自动点胶机、全自动点胶机、高速喷射点胶机、触摸屏水胶贴合机、按键CCD检测机、键帽摆放机、UV转印机、笔记本电脑电池涂胶机、电池自动电焊机、继电器铆触点机、封胶机等自动化设备;3、手机行业中摄像模组等器件焊接问题,锡膏+激光定点焊接、焊锡微喷系统。想了解相关知识经验的可以来咨询我。发表学术论文20余篇,SCI收录2篇、EI收录2篇。

获得国家专利20余项,其中发明专利授权2项、公开3项,转让专利2项。SCI2区期刊《Journal of Vibration and Control》(影响因子4.355)、《厦门理工学院学报》审稿人。